就等Skylake了 100系芯片组主板基本完成

由于有非常多的厂商参与其中，德国CeBIT展会一直都是一个不错的挖掘内幕消息的来源。近日Bitsandchip.it网站就从Intel某合作厂商上得知，下一代100系芯片组中部分主板已经基本完成，现在就等Intel发布Skylake-S处理器了。

　　该厂商透漏，其Z170芯片组中的ATX和MATX主板都差不多完成了，但因为NDA协议的存在，目前他们还不能正式公布产品，而且只要Skylake处理器还没发布，这些主板也就没有意义。不过这条消息倒也并不令人意外，此前华擎就已经首次曝光了配备LGA1151插槽的下代主板（具体芯片组未知）。而Intel原定计划也是在今年第二季度就正式发布Skylake-S处理器的，各主板厂商及供应链为此做足了准备，但上个月Intel突然将其推迟一个季度发布，因此就算实际产品已经完成，厂商们还是不得不继续等下去。
　　100系芯片组主板中，Z170和H170主要面向消费级用户，H110面向入门级用户，B150面向商务用户，而Q170和Q150则面向企业级用户。