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AMD新卡绝密武器出鞘:NV你可要小心哦
NV新一代GTX970/980,AMD方面除了降价还是降价的手段来抵挡,不过进攻才是最好的防守,近日AMD新一代显卡又爆出最新情报:SK海力士将HBM内存正式列入了2014年第四季度的产品目录,意味着这种新型堆叠式内存/显存已经进入投产阶段,随时可以装备到显卡上。
HBM全称为High Bandwidth Memory,也就是高带宽内存,通过硅穿孔(TSV)技术进行3D堆叠,号称相比于GDDR5性能可提升65%,功耗可降低40%。
按照官方规格,第一代HBM采用四层堆叠,单颗容量达1GB,带宽256-bit,如果频率达到2GHz那么带宽可轻松提供128GB/s,四颗放在一起就是512GB/s!第二代则会在此基础上翻一番,做到单颗八层2GB 256GB/s,四颗的带宽就是1TB/s。
海力士产品目录中列出的就是第一代产物,编号为H5VR8GESM4R-20C,并且标注为现在已经可以供货了。AMD一直对HBM青睐有加,为其投入了不少精力,始终在背后默默地支持海力士研发。
有趣的是,HBM是基于JESD235标准开发的,而这一标准又是JEDEC组织与AMD合作的产物。从理论上讲,任何GPU厂商都可以采纳HBM,但是如果进展顺利,AMD应该会率先上阵,更何况A卡也一贯喜欢尝鲜新技术,包括之前的GDDR4、GDDR5两代显存,也都是AMD力推的。
更有趣有趣的就是,就在不久前,Sisoftware的测试数据库中出现了一种未知的AMD新卡,显示配备4096个流处理器,核心频率1GHz,搭载4096-bit 4GB 1.25GHz显存,总带宽高达640GB/s,正好符合HBM的特性,但真实性待考。640GB/s的带宽意味着什么?R9 290X 320GB/s的整整两倍,相比于GTX 980 224GB/s几乎达到三倍,GTX 780 Ti 336GB/s也会被轻松碾压。
如果这真的是下代旗舰卡R9 390X,无疑值得高度期待。相信NVIDIA也不会无视。
HBM全称为High Bandwidth Memory,也就是高带宽内存,通过硅穿孔(TSV)技术进行3D堆叠,号称相比于GDDR5性能可提升65%,功耗可降低40%。
按照官方规格,第一代HBM采用四层堆叠,单颗容量达1GB,带宽256-bit,如果频率达到2GHz那么带宽可轻松提供128GB/s,四颗放在一起就是512GB/s!第二代则会在此基础上翻一番,做到单颗八层2GB 256GB/s,四颗的带宽就是1TB/s。
海力士产品目录中列出的就是第一代产物,编号为H5VR8GESM4R-20C,并且标注为现在已经可以供货了。AMD一直对HBM青睐有加,为其投入了不少精力,始终在背后默默地支持海力士研发。
有趣的是,HBM是基于JESD235标准开发的,而这一标准又是JEDEC组织与AMD合作的产物。从理论上讲,任何GPU厂商都可以采纳HBM,但是如果进展顺利,AMD应该会率先上阵,更何况A卡也一贯喜欢尝鲜新技术,包括之前的GDDR4、GDDR5两代显存,也都是AMD力推的。
更有趣有趣的就是,就在不久前,Sisoftware的测试数据库中出现了一种未知的AMD新卡,显示配备4096个流处理器,核心频率1GHz,搭载4096-bit 4GB 1.25GHz显存,总带宽高达640GB/s,正好符合HBM的特性,但真实性待考。640GB/s的带宽意味着什么?R9 290X 320GB/s的整整两倍,相比于GTX 980 224GB/s几乎达到三倍,GTX 780 Ti 336GB/s也会被轻松碾压。
如果这真的是下代旗舰卡R9 390X,无疑值得高度期待。相信NVIDIA也不会无视。
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