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反正吹牛不上税!下一代显卡新消息频出
就在这一代的显卡竞争的如火如荼的时候,下一代显卡的各种小道消息就已经满天飞了。这些小道消息都不完整,但是还是可以看到下一代产品的部分信息,毕竟吹牛不上税吗。
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首先是NVIDIA下一代产品的芯片代号曝光,信息源来自印度进出口网站Zauba上的一张进出口表单。里面的进出口物品清单标注的是图形处理器,最有意思的是这批处理器的代号包括了GK110GK180GK210GM200,而且标注的原产地为台湾。
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综合编号和其他信息来看,消息的真实程度非常高,基本能确定下一代旗舰卡核心将采用GM200代号的核心,同时GK210/180极有可能还是采用的开普勒架构,马甲的可能性最大。性能什么的就无从而知了。
紧接国外的著名网站Anandtech的官方论坛上,有用户日前曝光了Synapse公司的一份路线图,顺带着把AMD未来的发展计划给曝光了。这家公司的主要职责是芯片平面设计,AMD就是他们的客户,因此爆料还是存在一定价值的。
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图片中有两款图形处理器的信息,两者的制程均为28nm,一款的核心面积为500平方毫米+80个模块,一款为350平方毫米核心面积+50模块。因为这个信息估计也是个约数,但是结合目前的R9 290X核心的核心面积438平方毫米来看,500平方毫米的核心内的晶体管数量很有可能可以冲击7亿大关,就算不是旗舰也是次旗舰级别的。
这样的芯片面积和目前GTX780Ti的GK110核心相比还不算太大,但是肯定会对生产工艺和显卡的散热有更加高的要求,当然也不排除AMD把295X2的黑科技用在下一代的单芯卡上
小编总结:技术的不断进步是消费者最喜闻乐见的,就目前的消息来看,NVIDIA似乎走的更快,当然不排除AMD之后开大反超,就让我们继续等待吧。
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首先是NVIDIA下一代产品的芯片代号曝光,信息源来自印度进出口网站Zauba上的一张进出口表单。里面的进出口物品清单标注的是图形处理器,最有意思的是这批处理器的代号包括了GK110GK180GK210GM200,而且标注的原产地为台湾。
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综合编号和其他信息来看,消息的真实程度非常高,基本能确定下一代旗舰卡核心将采用GM200代号的核心,同时GK210/180极有可能还是采用的开普勒架构,马甲的可能性最大。性能什么的就无从而知了。
紧接国外的著名网站Anandtech的官方论坛上,有用户日前曝光了Synapse公司的一份路线图,顺带着把AMD未来的发展计划给曝光了。这家公司的主要职责是芯片平面设计,AMD就是他们的客户,因此爆料还是存在一定价值的。
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图片中有两款图形处理器的信息,两者的制程均为28nm,一款的核心面积为500平方毫米+80个模块,一款为350平方毫米核心面积+50模块。因为这个信息估计也是个约数,但是结合目前的R9 290X核心的核心面积438平方毫米来看,500平方毫米的核心内的晶体管数量很有可能可以冲击7亿大关,就算不是旗舰也是次旗舰级别的。
这样的芯片面积和目前GTX780Ti的GK110核心相比还不算太大,但是肯定会对生产工艺和显卡的散热有更加高的要求,当然也不排除AMD把295X2的黑科技用在下一代的单芯卡上
小编总结:技术的不断进步是消费者最喜闻乐见的,就目前的消息来看,NVIDIA似乎走的更快,当然不排除AMD之后开大反超,就让我们继续等待吧。
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