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笔记本电脑硬件维修一般步骤
1。询问顾客故障原因,检查机器的外观有无划伤破损,重要配件(内存、硬盘、CPU)要做记录,向客户确认方可拆机检测(不保障恢复原故障)
2、将主板拆出检测
①目检:检查主板有无明显烧坏、氧化、腐蚀、断线、缺料、错料、装反
②用可调电源通电:
a.待机电流:0.00~0.12A
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待机电流0.4~0.7A
排除自动触发,有短路(可能是自动触发,否则有短路,测CPU核心供电看是否自动触发)
c.待机大电流:短路
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③触发电流:电流上升(代表触发)
a.电流上升达不到正常值
原因:有DC-DC电路没工作(测电感,哪个电感没电压,查其线路)
b.电流上升后瞬间掉电
假不触发(或触发掉电):
原因:有DC-DC电路没工作/没有装CPU或假负载/短路
c.电流不跳变:不触发
原因:
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d.触发大电流:
检测触发以后工作的DC-DC电路,逐个排除
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e.触发待电流下降
原因:短路
④检测是否跑CPU
不跑:a. CPU本身坏b. CPU工作条件(供电、时钟、PG、复位)
d.南桥e.对地打阻值(CPU座、北桥)
f. Bios g. I/O(先托锡) h.接口芯片
⑤检测是否跑内存
不跑:a.内存本身b.内存工作条件(供电、时钟、系统管理总线)
c.对地打阻值(内存槽、北桥、AMD CPU座)
d. Bios e. I/O f.安全芯片(IBM要装)
g.南桥h.接口芯片(网卡、PC卡、1394……)
⑥检测是否跑显卡 wwwcom.ttep.cn
不跑:查供电、显卡、显存
3、判断故障位置:
①短路:拆/电击②CMOS电池放电
③对芯片托锡/放电④替换法
4、全功能测试→考机
2、将主板拆出检测
①目检:检查主板有无明显烧坏、氧化、腐蚀、断线、缺料、错料、装反
②用可调电源通电:
a.待机电流:0.00~0.12A
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待机电流0.4~0.7A
排除自动触发,有短路(可能是自动触发,否则有短路,测CPU核心供电看是否自动触发)
c.待机大电流:短路
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③触发电流:电流上升(代表触发)
a.电流上升达不到正常值
原因:有DC-DC电路没工作(测电感,哪个电感没电压,查其线路)
b.电流上升后瞬间掉电
假不触发(或触发掉电):
原因:有DC-DC电路没工作/没有装CPU或假负载/短路
c.电流不跳变:不触发
原因:
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d.触发大电流:
检测触发以后工作的DC-DC电路,逐个排除
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e.触发待电流下降
原因:短路
④检测是否跑CPU
不跑:a. CPU本身坏b. CPU工作条件(供电、时钟、PG、复位)
d.南桥e.对地打阻值(CPU座、北桥)
f. Bios g. I/O(先托锡) h.接口芯片
⑤检测是否跑内存
不跑:a.内存本身b.内存工作条件(供电、时钟、系统管理总线)
c.对地打阻值(内存槽、北桥、AMD CPU座)
d. Bios e. I/O f.安全芯片(IBM要装)
g.南桥h.接口芯片(网卡、PC卡、1394……)
⑥检测是否跑显卡 wwwcom.ttep.cn
不跑:查供电、显卡、显存
3、判断故障位置:
①短路:拆/电击②CMOS电池放电
③对芯片托锡/放电④替换法
4、全功能测试→考机
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