青葱metal做工怎么样？青葱metal手机拆机图解评测全过程

12月4日，青葱推出了青葱metal手机，这款手机有青葱metal标准版和青葱metal旗舰版两个版本，而青葱metal做工怎么样呢？本文将提供青葱metal手机拆机图解评测全过程供大家了解

青葱metal 发布了两个版本，即青葱metal标准版（也可以说是低配版）和青葱metal旗舰版，两个版本的价格及配置的区别，如下所示：

青葱metal拆机图解全过程：

青葱metal采用一块6063航空级铝合金，通过CNC打磨、纳米注塑、3D立体喷注锆沙、阳极氧化技术等工艺，为用户打造一款浑然天成的金属智能机。
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青葱metal采用卡扣式设计，用户只需用螺丝刀拧掉USB接口两边的螺丝，再用撬棒和吸盘延屏幕边缘慢慢翘起，便可分离机身和金属盖。
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分离后的金属盖和机身。友情提示：在拆卸过程中一定要先把卡托拔出。
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控制闪光灯的连接线。
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拆卸主板前，需先拧下12颗螺丝。
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需要注意的是，在指纹芯片下面有一颗隐藏螺丝，用工具慢慢掀起指纹芯片和毡垫，拧下螺丝即可把挡板去掉。
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指纹芯片。该指纹识别模块采用2.0技术，认假率低于1/50000，不仅支持熄屏解锁、指纹拍照、指纹加密、指纹9宫格等功能，还具有自学习特性，越用越灵敏。
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大主板正面特写，上面两个摄像头左侧是前置，右侧是后置，由于大主板正面的金属屏蔽罩无法拆卸，所以不能看到内部构造。
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大主板背面特写。
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主摄像头。该摄像头采用三星1300万像素堆栈式图像传感器，拥有F2.0大光圈，支持PDAF相位对焦技术。
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青葱metal前置摄像头同样采用三星堆栈式传感器，像素为800万，支持实时美颜、笑脸、V字拍摄等模式。
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青葱metal的卡托采用一体式设计，用户需在SIM+SIM或SIM+TF卡之间做出选择。
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大主板元器件特写。
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大主板元器件特写。
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掀开大主板背面的金属屏蔽罩，可以看到青葱metal的射频芯片采用联发科MT6169V。
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小主板正面特写。
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小主板背面特写。小主板上这个集充电/数据传输于一身的接口，有着至关重要的作用。
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震动单元特写。
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大小主板+震动单元全家福。
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射频线特写。
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连接大小主板的排线。
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电池与大主板连接的排线。其中P-表示负极，P+表示正极，中间T是检测电池温度特性的。
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连接大主板排线特写。
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连接大主板排线特写。
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从整个拆卸过程来看，青葱metal的上手难度并不大，通过撬棒和吸盘就能轻易分离金属盖和机身，只要用户注意一些细节，就能轻而易举拆下主板和电池，动手能力强的当然可以自行维修，不过小编并不建议这样做，毕竟拆完在装回去，安全方面会大打折扣。
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